近日，有韩国媒体报道称，Intel 18A工艺的良品率目前只有区区10％，引发热议。当然，Intel官方公布过这一数据，但其实简单算一算，就能猜出个大概。

说一句，由于台积电和三星在代工领域的激烈竞争关系，但凡出现台积电的负面消息，大多数都来自韩国媒体，而关于三星代工的大量负面消息，也出自台湾省媒体，现在又加上一个Intel，因此

言归正传，良品率其实一个很复杂的难题，除了看工艺本身，也要看生产何样的芯片，手机芯片、AI芯片在同样工艺下的良品率显然那是不一样的。

比如说，NVIDIA H100芯片的面积达814平方毫米，已经逼近光罩的极限(858平方毫米)，良品率不可能太理想，这也是其价格高昂的缘故其中一个。

其实早在今年9月初，Intel就官方确认，18A的缺陷密度(D0)已经小于0.40，完全可以投入量产，首批产品包括消费级的Panther Lake、数据中心级的Clearwater Forest，都将在2025年推出。

现在三个多月过去了，缺陷密度肯定又进一步降低了，我们还是按照0.40来计算。

具体良品率官方没有说，毕竟还没有量产，然而从缺陷密度上，我们可以推算一个大概。

这里需要使用SemiAnalysis的良品率计算工具，支持四种计算模型Murphy、Exponential、Seeds、Poisson，具体就不解释了，太复杂，咱也不用管。

如果用Intel 18A生产858平方毫米极限尺寸的芯片，经过计算可知，0.40缺陷密度下的良品率，按照最乐观模型Seeds为22.56％，最差的只有3.23％，而默认Murphy模型则是7.95％。

当然，18A几乎不可能造这种芯片。

事实上，即便是台积电，将缺陷密度控制在0.1，这时候的良品率也刚刚超过50％。

恰巧，网上泄露过Panther Lake的内核照片与精确尺寸，其中包含CPU、NPU的计算模块预计就会采用18A工艺，面积为8.004 x 14.288＝114.304平方毫米。

计算可知，默认模型的良品率为64.4％，最好能超过69％，即便最差的情况也在50％左右。

如果生产只有53.6平方毫米的GPU模块(大概率这次不包给台积电)，良品率最高可超过82％，最差也不低于60％。

另外，曾经有报道称，博通对Intel 18A的良品率也非常失望，但那是更早时候的事儿了，还可能Intel 18A在初期确实比较差，就看能不能快速优化提升，明年满足量产需求了。